300mm (氮氣) 晶圓盒傳送存儲系統(tǒng)主要由晶圓盒FOUP載入系統(tǒng)LoadPort、晶圓盒FOUP緩存架Shelf、機械手Robot、全密封式FIMS、氮氣吹掃系統(tǒng)N2 Purge、氣動系統(tǒng)以及電控系統(tǒng)等部分組成。實現(xiàn)晶圓盒FOUP的載入載出、暫存、氮氣吹掃和晶圓盒FOUP開關(guān)盒等功能。該產(chǎn)品中晶圓盒FOUP載入系統(tǒng)分為A/B兩個工位，用于實現(xiàn)晶圓盒FOUP的載入載出，晶圓盒FOUP緩存架共有18個工位，可以實現(xiàn)多個晶圓盒FOUP的存儲，在存儲過程中氮氣吹掃系統(tǒng)N2 Purge功能開啟，可以有效降低晶圓盒FOUP內(nèi)的含氧量及濕度。機械手Robot用于在各工位之間的取放和搬運。全密封FIMS可以實現(xiàn)晶圓盒FOUP開關(guān)盒功能并保證Stocker與工藝設(shè)備之間的密封要求。
創(chuàng)新點
自動化效率高
全密封FIMS
N2 Purge系統(tǒng)
應(yīng)用領(lǐng)域
半導體—集成電路
半導體—封裝
半導體顯示
功率半導體
化合物半導體
光伏
技術(shù)指標
| 振動值 | ≤0.3g |
| 顆粒指標 | ＜[email protected]微米, ＜[email protected]微米 |
| Shelf 氮氣吹掃 | 15L/min流量下5min將存儲在Shelf架上的FOUP盒內(nèi)氧氣濃度降低至≤1%，濕度降低至≤10% |
| FIMS 氮氣吹掃 | 80L/min流量下4min將晶圓盒FOUP內(nèi)氧氣濃度降低至≤50ppm |
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