Grail B1203A 晶圓傳輸系統(tǒng)通過與客戶天車OHT系統(tǒng)交互實現(xiàn)晶圓盒Foup的進出,通過FOUP機械手移載實現(xiàn)在不同工藝制程Stage之間互傳移載和存儲,通過內(nèi)部Loadport實現(xiàn)Foup的開盒和Mapping,通過WTS實現(xiàn)Wafer的移載、合片和分片,通過三個位置的Mapping實現(xiàn)Wafer的狀態(tài)確認和數(shù)據(jù)比對,通過固定BF實現(xiàn)50P Wafer緩存,通過PTZ實現(xiàn)與清洗工藝Robot的交接。頂部EFU實現(xiàn)機臺微潔凈環(huán)境的保持,頂部離子棒實現(xiàn)傳輸路徑的靜電殘留去除。